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2021-08-05 15:14

英飞凌:芯片库存紧张,已到历史最低值

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英飞凌:芯片库存紧张,已到历史最低值

8 月 3 日消息,德国芯片制造商英飞凌周二表示,由于最新一波疫情干扰到工厂生产,芯片库存触及历史最低水平,公司正在尽力应对芯片市场极度紧张的局面。


作为汽车芯片行业的主要供应商,英飞凌 2021 年第三财季业绩也反映出市场紧张状况。尽管利润率有所提高,但该公司第三财季营收仅增长 1%,不及分析师预期。


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英飞凌首席执行官莱因哈德・普洛斯 (Reinhard Ploss) 表示:“对芯片的需求并没有中断。”“但目前整个市场面临着极其紧张的供应形势。”


普洛斯表示,库存“处于历史低点;我们的芯片正从晶圆厂直接运往终端设备厂。”


普洛斯补充说,在这种情况下,比如英飞凌位于马来西亚的生产基地受疫情影响尤为严重。


普洛斯表示:“我们正在尽最大努力解决整条供应链上遇到的问题,并尽可能灵活运营,以满足客户的最大利益。”“与此同时,我们正在不断增加更多产能。”


市场监管总局对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查

8月3日消息,针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题,近日,市场监管总局根据价格监测和举报线索,对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。


下一步,市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序,进一步加大监管执法力度,严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。


始于去年的车用芯片“荒”至今无解,根据Auto Forecast Solutions(AFS)最新数据,受全球缺芯影响,目前位于中国的汽车工厂最近几周减少了355,000辆汽车的计划产量。北美汽车制造商也同样承受了较大压力,减产计划达106,000辆。AFS估计,截至目前芯片短缺已致全球汽车产量减少560万辆,并且预计这一数字年内可能会攀升至690万辆。


晶圆代工先进制程要涨价了

8月3日消息,外媒报导,南韩三星电子透露有意调涨晶圆代工价格,由于三星晶圆代工主力在先进制程,其喊出要调升价格,业界认为是开出晶圆代工先进制程涨价第一枪,也意味晶圆代工市场盛况从成熟制程一路延烧到先进制程。


在三星之前,联电、力积电等以成熟制程的晶圆代工厂,都已陆续上调代工报价,联电更二度上修今年全年产品均价(ASP)增幅,凸显报价涨势比原本预期还大。


台积电方面,先前成熟制程部分调升报价或取消价格折让惯例,但在先进制程报价方面,则无明显波动。


随着三星喊出调升晶圆代工报价,市场关注台积电先进制程价格策略,对此,台积电昨(2)日回应,不评论价格问题。


传半导体硅晶圆厂合晶Q3报价将全面调涨超10%

据台媒中央社报道,半导体硅晶圆厂合晶与台胜科第3季接单满载,并同步调涨产品售价。


据悉,受惠5G与车用等市场需求依然强劲,台胜科8英寸与12英寸硅晶圆接单满载至今年底。合晶第3季6英寸与8英寸硅晶圆接单也满载。


为了应对强劲的市场需求,合晶第3季硅晶圆产品报价将全面调涨逾1成。台胜科12英寸硅晶圆报价也将调涨,涨幅与业界相当。另外业内人士预期,合晶和台胜科第3季营收与获利可望同步攀高。


半导体设备厂商交货期从12个月延长至18个月

据日媒日刊工业新闻7月30日报道,某家大型芯片厂高层表示,由于零部件短缺,半导体设备的交期从原先的一年延长到一年半,“今后必须评估交期延长因素、来制定工厂增产计划。”


设备研发、交付延期的情况已经被国内外厂商证实。据外媒报道,全球芯片检测设备龙头爱德万(Advantest)的测试设备所需的芯片采购越来越困难,该测试设备交期通常要3-4个月,但现在已延长至约6个月时间。


爱德万测试总裁兼CEO吉田芳明表示,“发生过去未曾见过的材料短缺问题。”


恩智浦半导体Q2营收26亿美元

8月3日消息,据国外媒体报道,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了截至2021年7月4日2021年第二季度财报,该公司第二季度的营收为26亿美元,同比增长42.9%,高于分析师预期的25.8亿美元。其中,汽车业务部门获得了12.6亿美元的营收,同比增长87%,环比增长3%。


该公司警告称,供应环境“在短期内仍将面临挑战”,尽管其汽车部门的销售额同比增长了87%。


该公司预计,其第三季度营收在27.75亿美元至29.25亿美元之间,同比增长22%至29% ,环比增长7%至13%。


富满电子2021上半年净利润暴涨1190.55%

8月3日,富满微电子,报告期内,公司实现营业收入约8.51亿元,较上年同期增长239.31%;归属于上市公司股东的净利润约为3.16亿元,同比增长1190.55%。基本每股收益盈利1.54元。


关于业绩变动较大原因,富满电子也曾表示一是得益于公司新产品成果显现,加之公司产品市场需求旺盛,报告期公司产品销售额、毛利率、归属上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长;二是报告期内,预计非经常性损益对净利润的影响金额约为900万元,上年同期非经常性损益对净利润的影响金额约为1,067.38万元。


据了解,富满电子主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等,在电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片的产品应用市场中,拥有较高知名度。


安森美半导体Q2归母净利润1.84亿美元 同比增加13250%

8月2日安森美半导体公布财报,公告显示公司2021财年第二财季归属于母公司普通股股东净利润为1.84亿美元,去年同期净亏损140万美元,同比增长13250%;营业收入为16.70亿美元,同比上涨37.61%。 


分产品来看,第二季度车用芯片营收年增69%(季增8%)至史上最高的5.56亿美元,营收占比报33%;工业用芯片营收年增24%(季增18%)至4.34亿美元,创历史新高,营收占比报26%。


谷歌Pixel 6系列手机将搭载自研芯片

据报道,Alphabet旗下谷歌公司将使用自己设计的内部处理器,以适用将于今年秋天晚些时候推出的Pixel手机,以此取代高通为谷歌的安卓设备提供了超过15年的技术。


谷歌在一篇博客文章中表示,这款名为Tensor的处理器将为Pixel 6和Pixel 6 Pro手机提供支持,该公司将在发布前披露更多细节。


谷歌表示,下一款Pixel手机5a仍将使用高通处理器。



文章链接:http://www.shenunion.com/news/show-9.html
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